Ogólna charakterystyka

System Spin|Step SpinMask 300 firmy AP&S jest przeznaczony do czyszczenia podłoży i masek fotolitograficznych.

Specyfikacja techniczna

• Procesowanie płytek podłożowych o średnicy od 51 do 200mm
• Procesowanie kwadratowych masek fotolitograficznych o wymiarach od 2,5”x2,5” do 9”x9”
• System usuwania zanieczyszczeń organicznych z powierzchni płytek i masek fotolitograficznych (SPM dispense system)
• System szybkiego i skutecznego usuwania z powierzchni płytek i masek większych cząstek w zakresie mikrometrowym i powyżej
• System do usuwania z powierzchni płytek i masek małych cząstek o submikrometrowej wielkości (Megasonic)

Zastosowanie

• Czyszczenia podłoży półprzewodnikowych przed kolejnymi etapami technologicznymi
• Czyszczenie masek fotolitograficznych metodą mycia/trawienia