Ogólna charakterystyka

Urządzenia do obróbki chemicznej (batch spray) firmy Siconnex pozwalają na w pełni automatyczną obróbkę chemiczną podłoży półprzewodnikowych. Możliwe jest procesowanie całych partii z dużą powtarzalnością i szybkością.

Specyfikacja techniczna

• Procesy wykonywane w trybie wsadowym (25 płytek) w systemie dry-in/dry-out
• Procesy wykonywane są na podłożach o wymiarze 125mm x 125mm oraz o średnicach 100 mm, 150 mm oraz 200 mm
• Czystość podłoży po procesie jest rzędu < 50 cząsteczek o maksymalnej średnicy 0.2µm

Zastosowanie

• Trawienie cienkich warstw dwutlenku krzemu, krzemu polikrystalicznego i monokrystalicznego, azotku krzemu, cienkich warstw metalicznych – aluminium, tytanu i innych
• Czyszczenie chemiczne podłoży w procesie Piranha (H2SO4 i O3), SC1 (NH4OH, O3), SC2 (HCl, O3) oraz w rozcieńczonym roztworze HF